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专门注册一个ID来提个建议:一些又厚又大封装成本又高的封装是否该改改了?

难道大家不觉得沁恒的一些芯片又厚又大的SOP28什么的封装,已经很不合时宜了吗?

我刚才称了下,一包QFN28封装的芯片,1500pcs,才245g,而一包SOP28封装的,1000pcs的,近1400g。

又大又厚的封装,封装成本高不说,还霸占客户的电路板面积,而且,储存占空间,物流要多花费用!


估计是大的封装便宜,因为WCH的新MSOP-10封装的USB转串口CH340E比SOP-16封装的CH340C反而贵上很多,估计出货少,所以贵!


                           

估计是大的封装便宜,因为WCH的新MSOP-10封装的USB转串口CH340E比SOP-16封装的CH340C反而贵上很多,估计出货少,所以贵!

                       

一般情况下,大封装因为消耗材料多所以封装费比小体积的要高,比如直插封装是最贵的。之所有现在还有这么多大封装可能是因为行业需求、方便生产等各种原因吧。现在还有好多家电上用的直插件呢。


大一些的封装既然还在出那就肯定有需求,有人在用。当然最好的是各种封装都来一套,各取所需,但估计厂家不愿意。


大的封装,除了小批量生产,人工焊接方便些之外,此外几乎全是缺点。比方QFN28相比SOP28,前者封装的材料成本低得多,而且封装效率高得多。SOP28要一个个封装,而QFN28是N多个封装成一大块,然后切割,类似于PCB中的拼板,效率极高,所以封装成本相比SOP28优势极大。

再者从电气性能讲,SOP28的引脚到中心DIE的连线,大多数要超过1cm,而QFN28整个封装体才5mm x 5mm,对半算最大也不会超过2.5mm,一般应该是在1.5mm以内!

又便宜又好的封装为什么不采用呢?

除了封装老旧之外,沁恒很多IC竟然都没有适合SMT作业的包装,还是什么管装为主!

再者,沁恒还特喜欢在一些IC上设计一些并没有多大作用的IO,而我个人认为,既然要与MCU联系的IC,就没必要有这些多余的IO,因为大多数系统中,MCU的IO都会多出不少的!



拿合泰的HT42B564与CH9326来说,都是HID2UART芯片,前者SOP10,后者SOP16。后者多了两个晶振脚和四个IO引脚,其结果就是前者价格优势大。


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