参考的是右边的那个布局，直接把整个示例搬到我的pcb上，但是烧录官方的ble的hid_keyboard例程之后手机搜不到蓝牙信号是怎么回事，和没有外置32k晶体有关吗？

吓，第一次看到蓝牙天线弄过孔的。

而且这么细的PCB天线出线...唉，估计找个接收器会发现射频信号压根就不在频段上了吧？

ps:我只是瞎说的.

您好，检查一下工程的公共文件中，选择32K晶振的宏是否被误修改为0，选择了外部32K晶振。

天线馈线确定一下接到了GND。板厚和不同规格的天线封装是有对应的，如果您的PCB板是1.6mm板厚，建议使用第一张图左边的大些的天线封装。

在预处理里面改了晶振选择的宏为1或者2都试过了，搜不到蓝牙信号，板厚是1.6mm的，我在蓝牙设计注意事项里面看到的，说是同样的板厚还有一个尺寸更小的天线，我就在示例pcb中选的更小的天线，难道使用更小的天线还有什么其他条件吗？

馈线和接地的细节和示例是完全一样的。

阻焊没有开窗影响大吗

您好，阻焊层没有开窗，选用对应板厚的小封装天线，都是能够产生信号的，只是信号强度不如开了窗，选用大封装天线的。一点信号都没有，PCB也是完全参考我司提供的布局，推测不是PCB天线的问题。

硬件方面，芯片背面的GND焊盘的焊接有注意过吗，建议重新焊接一下确保不要虚焊。检查一下VINTA的引脚，是否在1.05v上下，确保供电正常。

代码方面，您有留UART1吗，检查一下打印log，看是否有“广播中...”的打印信息。启用BLE_MAC宏，修改一下MAC地址看看能否搜到广播。

测试手机也可以重启一下看看能否搜到。

测了vinta的电压是1.05v，串口输出也输出正在广播，重新拆下芯片在散热焊盘上补了点锡膏焊上去就有信号了，感谢指导！