自己画了一个蓝牙模块，烧录例程Central和Peripheral程序验证，作主机的模块和开发板连接一切正常，作从机的模块和开发板连接经常是连接几十秒就断开，有时干脆连不上。用手机尝试连接手机显示连接超时，是不是板子没画好，会不会是铺铜太少了。板子是贴片机贴的，测试了3片都是这样的。
上面显示连上立马断开
上面连接后突然断开
0603的电容电阻
按照上面的描述是两个模块，一个作为主机连接官方开发板无问题，一个作为从机连接官方开发板(或者手机)有问题。
针对此情况可以将原先作为主机的模块也烧录从机的代码进行连接验证是否存在问题。
从上图查看打印的信息是有的，因此开发板工作正常。
①测试VNITA的引脚电压是否为1.05（±0.015）V；②32M和32K的规格需要注意，可以参考：32MHz：10PPM、12PF（立创商城YXC扬兴科技3225型号）/32768：20PPM、12.5PF。32M晶振是一定要贴的，作为主机的时候需要外贴32K，作为从机的时候可以使用内部的32K；③芯片背面的共地效果一定要良好，可以拆下确认芯片背面的锡；④天线走线需要平滑，不可以有棱角，可以看下链接的参考绘制。
CH57x/CH58x原理图与PCB绘制 - SweetTea_lllpc - 博客园 (cnblogs.com)
经过测试作从机时正常连接时VINTA的引脚电压是1.065V，突然出错断开后为1.066V,之前手工焊接的为1.056V正常，手工焊接的没啥问题，就是贴片机焊接的有问题，但是来料的途径不同，除了芯片其他元器件都换过，电路板唯一的区别就是手工焊接的边缘邮票孔焊盘大一些，镀金。贴片的没有镀金。
检查一下贴片机焊接的情况，芯片重新手动焊接一下，注意在芯片的背面一定要有锡，确保是共地良好的，如果这里共地不好会对芯片的无线信号有很大的影响。
检查32M/32K，规格，注意不需要外接匹配电容。
如果使用DCDC功能，注意电感使用22uH的电感测试，可以先将我们的开发板上的电感取下来对调测试一下。
如果还有问题发送邮件至邮箱lpc@wch.cn我们进行查看。
请问楼主解决了吗，我测试从淘宝WeAct Studio购买的CH582F开发板也有同样的现象，使用BLE-Peripheral例程的时候，如果使用内部 32KHz 振荡器，连接蓝牙后会异常断开，错误代码0x08。切换到外部 32KHz 振荡器，就不会报错断开连接。请问官方的开发板有这种现象吗。
您好，可以检查下程序是否使用的是最新的，可在官网下载最新例程测试看看呢，
还没解决， 用最新的官方程序测了一下,用CH582M主机模块连接从机稳定很多，偶尔还是会断开，用手机连接从机还是连不上，显示连接超时。将从机晶振切换到外部晶振，貌似也没问题，但手机依然连不上从机。官方开发板一切正常。
存在无法连接的情况，将你板子上的芯片与开发板的芯片对调进行测试，如果还是无法解决请发送邮件至邮箱lpc@wch.cn，将PCB和原理图以及实物图均拍照提供查看。
给开发板换了新的芯片，发现一样的问题，芯片换回原来的，又正常了。
好像是芯片的问题，但所有的芯片都这样，是芯片的批次性问题还是特意更改了芯片的寄存器的默认值？？？
开发板的芯片
买的芯片
邮件已回复。
芯片批次有影响吗？遇到一样的问题了
您好，下载一份最新EVT更新一下公共文件可以解决。如果已有公共文件中的更改，注意做好备份。建议SRC、HAL、LIB文件夹都覆盖更新。重点关注下图中的源文件。
最新的EVT用了2.1版，archlinux下蓝牙都连不上了
查看打印信息，是否有advertising的日志，判断是否广播，然后使用BLE调试助手连接。
可以使用例程先测试。目前暂无批次问题导致的蓝牙连接异常。注意使用最新版本的EVT，公共文件和lib都进行更新。
linux下BLE调试助手工具没有
项目设备在linux下蓝牙连接容易断开，且重连不上，但开发板没有这问题
后按上面指导的，换2.1版本的EVT，SRC、LIB、HAL，覆盖更新，win下和android下都能连接，但linux下连接不了，现在把LIB里的CH58xBLE_LIB.h和libCH58xBLE.a替换回1.3版本的，现在linux下能连接蓝牙了，也不容易断
不知道原因是啥，稀里糊涂的就好用了，linux是6.9.3-arch1-1
