利用烧录器烧录了几个贴片回来的板子，程序都是协议栈分离后的，但是某个板子蓝牙连接上啥也没操作就断开了，打印出来看显示超时，连接上唯一的操作就是不断协商蓝牙连接参数到我设定的范围。难道是这个引起的吗？但是其余板子没有这种情况

超时断开是reason8.

出现超时断开，可以检查以下几点：

①高频晶振使用32M，如使用从机则低频晶振使用内部的；

②先烧录例程进行测试即peripheral，查看是否断连；

③查看是否没有22uH电感但是开启了DCDC的使能；

④检查芯片的焊接，即芯片背面是否与硬件板共地良好（该点务必注意）。

针对你的情况，建议②④，即烧录官方例程观察日志是否在不同板子上表现一致。同时将芯片重新焊接，确保共地良好。

感谢您的建议。电感是有的，芯片也曾与良好的板子对调测试过，就是该芯片会出现这种问题。烧录例程没有断连，最大的不同就是连接参数的宏不一样，目前我测试了一下，发现lantency从设备延迟这个参数对断开的影响极其巨大，连接间隔和连接超时的两个参数保持一致的情况下，从设备延迟0能保持很久不断，但是从设备延迟一旦设置了值，最终都会出现我说的这种情况。

需注意：

根据上面的信息烧录例程不会出现问题，则检查你的应用代码与例程的差异性。检查连接间隔的配置是否合理，即参考BLE文件夹下面的手册。

感谢您的回复，但是这个基础的情况我是知道和考虑到的，TIMEOUT超时时间例程起步就是100（1s），连接间隔范围我设置最大是125ms，就按这个最大的算，然后从设备我基本都没设置超过4，按4算吧，那有效连接间隔 = 125* 5 = 625ms，就算是例程的TIMEOUT也是大于这个时间的。而且实际的连接间隔我抓包看到是50ms左右，完全是满足这个公式的吧。我一开始也提到过，这个情况在几个板子中，只有这一个出现这个问题。所以问题点的根源应该不在这里，但是这个配置会确实对芯片的断开有影响。

你好，发送邮件至邮箱：lpc@wch.cn，该芯片寄过来我们看下。