我将一个led闪烁的程序的ld脚本的flash起始地址从0改成了8K，然后这个工程生成了bin文件led.bin；

我在另外一个工程中将这个led.bin文件通过汇编incbin放到了.data段，然后这个工程在启动的时候会把放进.data段的led.bin加载到内部flash的8K的位置，加载成功以后（我通过打印和hexdump led.bin进行了对比，加载没有出错），我通过jump_app跳转到8K这个位置去执行，结果单片机并没有按照预期执行led闪烁，而是导致了复位，一直不断地进行加载-复位-加载-复位，请问这是为啥？

请问我应该怎么解决这个问题？还需要其他什么操作，才能让加载以后跳转到led.bin的程序？

您好，“通过打印和hexdump led.bin进行了对比，加载没有出错”能确保拷贝后的flash没问题就，还要注意一下8K起始的工程中，.s文件注意下图关于权限的修改。

注意实际量产的话，ISP工具烧录时最少擦除前8K。建议参考BLE文件夹下的OTA方案，将APP层代码往前放，从4K开始放代码，这样在烧录时必定被擦除一部分，提高安全性。

感谢您的回复，我已经将led程序（位于8K以上地址），的mstatus设置为了0x1888，但是依旧一直复位->加载->复位。

我在jump_app（）（跳到8K地址去执行）后面插入了一些打印代码，它们不会被执行，应该是跳到8K去以后，出现了异常导致了复位。

两个比较关键的点：LD文件中，起始地址改成8K；.s文件做如上所述权限相关的改动。

再有其他可能的话，可能是中断相关问题。

如果jump_app前没有调用中断，那不存在该问题。如果jump_app前用到了各种中断，那么在跳转前需要先关闭所有中断使能，包括独立的中断和总中断，原因是中断向量表会在运行APP层代码前，由.s文件重写，但是中断使能相关的寄存器是各个工程共用的。

如果是为了验证IAP功能是否正常，可以将备用flash代码放到指定flash中，而非.data段的ram中，这样测试是否为ram中的信息被篡改导致固件异常而复位。

谢谢

已解决