CH569/565能提供仿真文件IBIS模型吗？
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CH569/565仿真模型
您好，目前暂时没有提供IBIS仿真模型。
对于芯片LAPOUT方面，主要是几个高速接口布线的注意：
1、USB部分：USB3.0严格做好差分阻抗、等长，USB2.0在满足USB3.0走线最优情况下尽可能满足差分阻抗和等长的要求
2、HSPI\DVP\EMMC\RGMII等高速并行接口尽量做到等长，标准中有阻抗要求的也尽量满足，例如RGMII
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