本人刚刚接触这个芯片,关于晶振的疑问。
目前蓝牙功能暂时不用,只作为MCU使用,是否 只需要外接低频32768? 高频外部晶振是否可以省略。
或者 是否省去低频外部晶振?
请指点。谢谢
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本人刚刚接触这个芯片,关于晶振的疑问。
目前蓝牙功能暂时不用,只作为MCU使用,是否 只需要外接低频32768? 高频外部晶振是否可以省略。
或者 是否省去低频外部晶振?
请指点。谢谢
1、CH573/CH571系列必须外挂高频32M晶振。必须。
2、内置32K低频晶振可省略,前提是对RTC精度要求不高,BLE不做主,以及对成本要求。
==END==
谢谢。不需要RTC。只做从机。目前可能只作为MCU使用。
只做从机的话,外部32m 是必须的,32K可以使用内部的。