CH579是一个不错的芯片，特别自带ETH，USB，但是封装有点奇怪，QFN48-5x5的pin pitch 只有0.35mm，属于高密度封装，对SMT的要求等于上了一个层次，带来的是生产成本增加和不良率增加。（嘉立创SMT明确表示不保证良率）

如果只是定位于BLE芯片，把封装做小可以理解，不过个人觉得QFN28-4X4 0.4MM pitch应该就够了。对于以太网的应用，大部分情况对主芯片的size不会有太多要求，所以改成QFN 0.4MM 或者 0.5MM可能更好一些。

以上供参考。

谢谢你的建议，579主要还是定位在BLE使用上，如果对于ETH有需求，对封装有要求的话，可以看接口395或者9121，这个封装要友好一些。