CH573的晶振(HSE) 一般用32M, 可以用24M的吗?
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CH573的晶振(HSE) 一般用32M, 可以用24M的吗?
如果跑无线通讯的话,那么是需要贴32M外部晶体的,如果仅是用mcu功能,那么手册中给出了晶体范围: