环境:1、使用官网1.5版本的软件包里面的USB_IAP例子进行固件升级。
????????? 2、使用文件夹下配套软件【WCH单片机IAP下载演示工具_v1.30】
????????? 3、开发板使用CH582M-R0-1V0
固件更新测试一
描述:1、先下载boot:? ? USB_IAP工程生成的hex文件。
? ? ? ? ? 2、使用官方工具下载app:? ? ?启动【WCH单片机IAP下载演示工具_v1.30】进行app(使用了APP文件夹下生成的APP.hex)文件下载,下载改部分后成功运行了app
????????? 3、在终端使用工具生成app的bin文件:riscv-none-embed-objcopy -O binary APP.elf? APP.bin
????????? 4、在进行第二步操作,此时加载的下载文件是APP.bin,目标地址设置为0x1000,与链接脚本中的起始地址一致,下载过程会被卡住。下图为参考,其中在工具中看到了已经读取的下载数据为负数,而且和文件本身的大小不一致。
? ? ? ? ? 请问是工具读取bin格式文件有问题吗?
固件更新测试二
使用下图工具进行boot和app程序下载,其中标记1处为UAB_IAP.hex
标记2处为自定义led闪烁程序,其中链接地址已经设置为0x00001000
如下图
按图示进行下载后,不能正常跳转到app
(下载过程中有看到? 标记1处的下载日志,标记2处的固件无下载日志)
困惑及问题,期待回复,谢谢!!!
使用工具生成的二进制bin文件(链接脚本已经修改了起始起始地址,如0x00001000),在工具中不能下载,导致测试自定义boot功能失败。