低功耗蓝牙系列MCU加入新成员-CH573

沁恒微电子将低功耗蓝牙BLE技术和RISC-V架构相结合，推出了青稞RISC-V3A处理器内核的蓝牙MCU硬件产品 —CH573芯片。

此款芯片归属于32位低功耗蓝牙系列MCU家族，相比族内其他成员，其最大特点在于处理器内核的更换及蓝牙外设性能的提升，对比CH579芯片，CH573芯片将无线接收灵敏度提升了3dBm(达到-96dBm)，发送最大功率提升2dBm(达到5dBm)，同时兼具了RISC-V3A处理器内核的设计特点。

现批量供货，提供评估板和邮票孔板的硬件平台(板载天线或IPEX底座)。

CH573低功耗蓝牙MCU特性：

• 单周期乘法+硬件除法
• 2.4GHz RF+基带+链路
• 蓝牙协议栈+API
• 最低睡眠电流0.3uA
• USB2.0全速主机从机接口

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